振鈴現(xiàn)象屬于信號(hào)完整性問(wèn)題，其解決方法通常為端接匹配技術(shù)。
進(jìn)行信號(hào)完整性的分析需用到IBIS 模型和EDA工具，其中IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型是一種基于V/I曲線(xiàn)的對(duì)1/O BUFFER快速準(zhǔn)確建模的方法，是反映芯片驅(qū)動(dòng)和接收電氣特性的一種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)；
它提供一種標(biāo)準(zhǔn)的文件格式來(lái)記錄如驅(qū)動(dòng)源輸出阻抗、上升/下 降時(shí)間及輸入負(fù)載等參數(shù)，適合做振鈴和串?dāng)_等高頻效應(yīng)的計(jì)算與仿真。
1、串行匹配法
串行匹配，即使驅(qū)動(dòng)端的阻抗與傳輸線(xiàn)的阻抗相匹配，其接入方式如圖3.
串行匹配即是在傳輸線(xiàn)模型前加入一個(gè)串行電阻，通過(guò)調(diào)整電阻值來(lái)使驅(qū)動(dòng)端阻抗和傳輸線(xiàn)阻抗一致，通常串入電阻的阻抗加上驅(qū)動(dòng)端阻抗應(yīng)比傳輸線(xiàn)上的阻抗略大一些。
在未串接電阻時(shí),信號(hào)的原始波形如圖4所示。
可以看到在負(fù)載端有振幅近500mV的振鈴現(xiàn)象。
當(dāng)接入500電阻時(shí),信號(hào)的波形如圖5所示。
由圖5可知，振鈴現(xiàn)象所產(chǎn)生的毛刺已被消除。串行匹配只需在電路中串入一個(gè)電阻，不直接與電源相接，因此功耗較小，連接簡(jiǎn)單;
但其也有不足之處:串入的電阻會(huì)在源端和自身之間產(chǎn)生反射信號(hào)，如果有其他輸入信號(hào)的話(huà)，會(huì)對(duì)其邏輯狀態(tài)造成影響;并因?yàn)樵黾恿穗娐返腞C常數(shù)會(huì)導(dǎo)致信號(hào)的上升時(shí)間變緩，所以在超高速電路中不太適用。
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