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IGBT的結(jié)構(gòu)與工作原理,igbt及mos管的區(qū)別介紹
  • 發(fā)布時(shí)間:2024-08-05 17:59:24
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IGBT的結(jié)構(gòu)與工作原理,igbt及mos管的區(qū)別介紹
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)的結(jié)構(gòu)由P區(qū)、N+區(qū)和N區(qū)組成,其特點(diǎn)如下:
P區(qū)(P型襯底):P區(qū)是IGBT的主要支撐結(jié)構(gòu),也稱為襯底。它由P型材料構(gòu)成,具有較高的摻雜濃度,通常為主摻雜。P區(qū)的作用是提供結(jié)電容和承受開(kāi)關(guān)功率的能力。
N+區(qū)和N區(qū)(N型區(qū)):N+區(qū)和N區(qū)是IGBT的導(dǎo)電區(qū)域。N+區(qū)是指高度摻雜的N型材料區(qū)域,用于形成觸發(fā)電極和減小電極接觸電阻。N區(qū)是指較低摻雜濃度的N型材料區(qū)域,作為主通道和功率電流控制的區(qū)域。
絕緣層:絕緣層位于IGBT的N區(qū)表面,通常使用氧化硅(SiO2)等絕緣材料,用于隔離控制電極(柵極)與功率電極(P區(qū)和N+區(qū))。
柵極:柵極是控制IGBT的導(dǎo)電和關(guān)斷的部分。它由金屬材料(通常是鋁或鉬)制成,被覆蓋在絕緣層上。柵極通過(guò)控制電壓信號(hào)來(lái)調(diào)節(jié)IGBT的導(dǎo)電性,實(shí)現(xiàn)對(duì)功率電流的調(diào)控。
二極管:IGBT內(nèi)部一般還集成了反并二極管,用于承受開(kāi)關(guān)過(guò)程中電感元件的反向電壓。
IGBT的結(jié)構(gòu)組成特點(diǎn)包括具有柵極控制、P型襯底、高摻雜的N+區(qū)和較低摻雜的N區(qū)、絕緣層以及反并二極管等部分。這些特點(diǎn)使得IGBT能夠同時(shí)結(jié)合了晶體管和MOSFET的優(yōu)點(diǎn),適用于高功率和高壓的應(yīng)用場(chǎng)景。
IGBT的結(jié)構(gòu)和工作原理
三端器件:柵極G、集電極C和發(fā)射極E
IGBT結(jié)構(gòu) 工作原理 igbt mos管區(qū)別
圖1-22a—N溝道MOSFET與GTR組合—N溝道IGBT (N-IGBT) ;
IGBT比MOSFET多一層P+注入?yún)^(qū),形成了一個(gè)大面積的P+N結(jié)J1,
IGBT導(dǎo)通時(shí),由P+注入?yún)^(qū)向N基區(qū)發(fā)射少子,從而對(duì)漂移區(qū)電導(dǎo)率進(jìn)行調(diào)制,使得IGBT具有很強(qiáng)的通流能力;
簡(jiǎn)化等效電路表明,IGBT是GTR與MOSFET組成的達(dá)林頓結(jié)構(gòu),一個(gè)由MOSFET驅(qū)動(dòng)的厚基區(qū)PNP晶體管;
R為晶體管基區(qū)內(nèi)的調(diào)制電阻。
igbt和mos管的區(qū)別
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和MOS管(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管)是兩種常見(jiàn)且重要的功率半導(dǎo)體器件,它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理和特性等方面有一些區(qū)別。
1. 構(gòu)造和工作原理:IGBT是一種雙極型器件,結(jié)合了晶體管和MOSFET的特點(diǎn)。它由P區(qū)、N+區(qū)和N區(qū)組成,類似于晶體管的三極結(jié)構(gòu)。MOS管是一種場(chǎng)效應(yīng)管,由金屬柵極、絕緣氧化物層和半導(dǎo)體襯底(N或P型)組成。
2. 導(dǎo)通機(jī)制:IGBT的導(dǎo)電機(jī)制結(jié)合了雙極型晶體管和MOSFET的導(dǎo)電機(jī)制。它通過(guò)在基區(qū)注入和控制大量載流子來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。MOS管的導(dǎo)電主要依靠電壓作用在柵極上形成溝道,調(diào)控溝道中電子或空穴的流動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。
3. 開(kāi)關(guān)速度:IGBT的開(kāi)關(guān)速度相對(duì)較慢。由于電子注入和排除基區(qū)的時(shí)間較長(zhǎng),導(dǎo)致開(kāi)關(guān)時(shí)間較長(zhǎng),不適合高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。而MOS管的開(kāi)關(guān)速度相對(duì)較快,由于電容效應(yīng)影響較小,適合高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。
4. 損耗:IGBT的開(kāi)關(guān)損耗較大,導(dǎo)通時(shí)存在一定的導(dǎo)通壓降和開(kāi)關(guān)時(shí)間,因此在頻繁開(kāi)關(guān)的應(yīng)用中產(chǎn)生較大的損耗。而MOS管的開(kāi)關(guān)損耗相對(duì)較小,開(kāi)關(guān)速度快,功耗較低。
5. 驅(qū)動(dòng)電壓:IGBT需要較高的驅(qū)動(dòng)電壓,通常在10V至20V之間。而MOS管只需要較低的驅(qū)動(dòng)電壓,通常在5V以下。
6. 抗干擾能力:IGBT相對(duì)較強(qiáng),對(duì)電磁干擾和噪聲具有較好的抵抗能力。而MOS管相對(duì)較弱,容易受到電磁干擾和噪聲的影響。
IGBT和MOS管各具特點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。IGBT適合于高功率應(yīng)用,如工業(yè)電力變換、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。MOS管適用于低功率應(yīng)用,如移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算機(jī)電源等。選擇適合的器件應(yīng)根據(jù)具體應(yīng)用需求和性能要求來(lái)決定。
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